〔(테마)섹터: 폴더블폰〕 갤럭시 언팩, 폴더블폰 관련 기업 7/24

☆주제에 얽혀 움직이는 것은 주의. 빅이벤트라 궁금해서 찾아봤는데 관심있는 기업 하나 찾았어~ [삼성 갤럭시 언팩 이벤트]’8월 10일 오후 10시(한국시간) 온라인 생중계로 진행되는 ‘삼성 갤럭시 언팩 2022(Unfold Your World)’는 삼성전자 뉴스룸과 삼성전자 홈페이지에서 생중계될 예정이다.국내에서는 처음으로 eSIM 기능 탑재.통신사 9/1부터 eSIM 대응 예정 이외, 이전의 폴더블 폰에 비해 개선, 신규 탑재되는 기능 공개 주목【8월 공개 예정인 신규 폴더블 폰 「갤럭시 Z 폴드 4」「갤럭시 Z 플립 4】’8월 10일 오후 10시(한국시간) 온라인 생중계로 진행되는 ‘삼성 갤럭시 언팩 2022(Unfold Your World)’는 삼성전자 뉴스룸과 삼성전자 홈페이지에서 생중계될 예정이다.국내에서는 처음으로 eSIM 기능 탑재.통신사 9/1부터 eSIM 대응 예정 이외, 이전의 폴더블 폰에 비해 개선, 신규 탑재되는 기능 공개 주목【8월 공개 예정인 신규 폴더블 폰 「갤럭시 Z 폴드 4」「갤럭시 Z 플립 4】<갤럭시 Z폴드4 예상 이미지 중앙일보 6/7>[관련 기업 ‘간단’ 정리]폴더블폰:KH바텍, 파인테크닉스, 세경하이테크, 에스코넥, 풍산홀딩스, 인터플렉스 등 휴대폰 부품:비에이치, 이녹스첨단소재, 대덕전자, 아모텍, LG이노텍 등 eSIM:엑스큐어, 코나아이, 유비벨록스 등 ⊙KH바텍<KH바텍 홈페이지>2019년부터 삼성전자에 폴더블폰용 힌지를 공급하는 주요 제품은 힌지, IDC, 브래킷, 배터리용 엔드플레이트 등이며 현재는 힌지가 가장 높은 비중을 차지하고 있어 당분간 이 같은 추세는 지속될 것이라는 증권가 전망.⊙ 파인테크닉스<핀테크닉스 홈페이지>Display, 이차전지케이스, 금형, 전기전자, 반도체, 신소재 4차 산업제품.갤럭시 폴더블폰에 금속판 공급 핀테크닉스로 인적분할해 오는 9월 설립 예정인 파인엠텍이 삼성전자 폴더블폰 힌지 공급을 노릴 것으로 예상된다.그동안 삼성전자 폴더블폰 힌지는 1세대 모델부터 KH바텍이 대부분 공급해왔다. 파인테크닉스는 7일 투자설명서에서 분할 신설사인 파인엠텍이 ‘내장힌지’ 등 IT 부품을 생산할 예정이라고 밝혔다. 내장 힌지는 파인테크닉스가 그동안 생산해온 폴더블폰용 금속판인 ‘메탈 플레이트’ 등을 가리킨다. 업계에서는 파인엠텍이 기존 내장 힌지라는 부품 외에 폴더블 힌지를 제품군에 추가할 것으로 예상하고 있다. (딜렉 7/12)⊙ 세경하이테크<세경하이테크 홈페이지>삼성 폴더블폰 핵심소재인 특수보호필름을 독점 수주하고 있는 기업 삼성SDI LCD사업부에서 근무하던 이영민 대표가 창업 2015년 삼성전자 1차 협력사로 등록돼 광학필름을 공급했고, 2019년 삼성에 첫 단독공급사로 선정 현재 회사 전체 매출 중 광학필름 사업 비중은 39%, 지난해 9월 수원2공장을 자동차 내부 인테리어용 필름 공급을 위해 증축하며 신사업 확장(딜렉, 1/17)⊙ 도요야마 홀딩스<풍산특수금속홈페이지>자회사 풍산특수금속이 포스코와 협력해 폴더블 전자기기 적용을 위한 ‘고강도 비자성 스테인리스강’을 개발하고, 삼성전자에 공급 포스코에서 생산한 스테인리스강재를 풍산특수금속이 정밀 압연해 최종 고객사인 삼성전자에 공급하는 구조다. 삼성전자는 이를 갤럭시Z폴드3·플립3 힌지(경첩) 부분에 적용하고 있다.신사업으로서 파우치형 이차전지 리드탭(Lead Tab)에 들어가는 원소재를 전문 가공한다.⊙ 유비벨록스<유비벨록스 홈페이지>국내 스마트폰과 블랙박스 시장 1위 업체 서울대학교 컴퓨터공학과 내 동아리 구성원들이 만든 피처폰에 들어가는 ‘인베디드 시스템’을 개발하는 산학벤처로 시작. 첫 번째 사명은 ‘벨록스소프트’였다.국내 대기업에 eSIM을 공급한 전력이 있는 유비벨록스는 사업보고서에서 eSIM 시장에 대한 사업을 확대하고 있다고 밝혔다.⊙ 인터플렉스<인터플렉스 홈페이지>삼성전자, 삼성디스플레이를 주 고객사로 두고 있는 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB) 제조업체. 영풍그룹 계열사로 그룹 전자계열사(기판 SMT 패키징)와의 기판 사업 시너지가 핵심 경쟁력이다.제품별매상 비중은 RFPCB 23%, 양면 FPCB(디지타이저 포함) 76% 등 인터플렉스는 폴더블 기기에 노트펜을 인식하는 전자부품(디지타이저) 모듈을 공급하며 디지타이저의 평균 판매단가는 기존 주력 FPCB 제품 대비 5~10배 높다.폴더블 관련 부품 비중은 지난해 24%에서 올해 36%로 늘어날 것으로 예상돼 삼성 폴더블폰 출하 규모가 하반기 실적에 변수가 될 것이다.삼성전자, 삼성디스플레이를 주 고객사로 두고 있는 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB) 제조업체. 영풍그룹 계열사로 그룹 전자계열사(기판 SMT 패키징)와의 기판 사업 시너지가 핵심 경쟁력이다.제품별매상 비중은 RFPCB 23%, 양면 FPCB(디지타이저 포함) 76% 등 인터플렉스는 폴더블 기기에 노트펜을 인식하는 전자부품(디지타이저) 모듈을 공급하며 디지타이저의 평균 판매단가는 기존 주력 FPCB 제품 대비 5~10배 높다.폴더블 관련 부품 비중은 지난해 24%에서 올해 36%로 늘어날 것으로 예상돼 삼성 폴더블폰 출하 규모가 하반기 실적에 변수가 될 것이다.